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ICONNECT.C : LIGNE DE FACONNAGE RFID

La nouvelle plateforme pour l’insertion et le façonnage d’étiquettes RFID

La gamme iconnect, issue de la plateforme icon, est une plateforme multi-process répondant aux besoin des imprimeurs d’étiquettes en leur offrant de nouvelles opportunités de marchés telles que des solutions pour la gestion des stocks en ligne, la traçabilité des produits, l’identification….

ICONNECT.C -  CONVERTING

  • Insérer une puce RFID / NFC / Inlay anti vol entre une étiquette adhésive et son backing
  • Déposer une étiquette sur une autre étiquette où à côté d’une autre étiquette pour des opérations promotionnelles ou des effets de design
  • En option : impression de données variables à scanner durant le processus d’encodage, contrôle via camera du positionnement des inlays, encodage à partir d’une base de données…

Spécifications techniques

Gamme : Icon
Fonctions : Ligne d'insertion RFID
Modularité : Limitée
Laize minimum : 20 mm
Laize maximum : 180 / 200 / 250 mm
Epaisseur minimum de bande : 30 microns
Epaisseur maximum de bande : 250 microns
Diamètre standard bobine mère (autres diamètres en option) : 450 mm
Diamètre standard rembobineur (autres diamètres en option) : 450 mm
Système de contrôle type BST Nyquist, AVT ou autres :
Impression données variables avec process Inkjet :
Précision de repérage de la ligne et de chaque modules : +/- 1 mm
Laize maximum de l'Inlay : Iconnect.C : 150 mm
Précision de dépose de l'Inlay dans l'avance : Iconnect.C : +/- 0,5 mm
Distance minimale entre 2 Inlays pour la dépose : Iconnect.C : 15 mm
Technologie 4.0 :
Vitesse mécanique de fonctionnement maximum : 120 m/mn

Équipements complémentaires

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